事件：8月28日，公司发布2023年半年度报告，根据公告，23H1

实现营收11.48亿元，同比-30.46%；归母净利润8963.43万元，

同比-83.40%；扣非归母净利润4889.26万元，同比-90.79%。23Q2实现营收6.35亿元，环比+23.74%；归母净利润5942.82万元，

环比+96.74%；扣非归母净利润4268.75万元，环比+587.95%。

23H1营收和利润下降系全球宏观经济波动、消费电子需求减弱等影响。

研发投入持续提升，产品阵容不断扩张。23H1公司研发投入达3.49亿元，占营收30.39%，同比+34.23%，研发人员占比超70%，继续保持高强度研发投入。公司已累计获得授权专利195件(其中163件为发明专利)，集成电路布图设计登记194件，核准注册商标115件。23H1公司各研发项目进展顺利，共推出300余款拥有完全自主知识产权的新产品，包括高精度电压基准、具有负输入电压能力的高速低边栅极驱动器、高效同步降压芯片、高隔离

度高带宽双通道差分模拟开关、双向电荷泵、基于自主研发AHPCOT-FB架构的DC-DC降压芯片、四通道AMOLED屏电源芯片、同步DC-DC升压芯片、PWM控制线性调光LED驱动器、输入电压60V

同步BUCK控制器、高精度电流检测放大器、30KV双向ESD保护器件、8通道14位1MSPS低功耗ADC等。

加速推进产品高端化，多领域多市场稳步拓展。公司产品全面覆盖信号链及电源管理领域，可供销售产品多达4600余款，核心产品如高精度运放、低噪声运放、高速运放、低功耗运放、高速比较器、高精度ADC、大动态背光LED驱动、高精度低噪声低压差线性稳压器、各类高效低功耗电源管理芯片、高压大电流锂电池充电管理及电池保护芯片、多种类型的高功率马达驱动芯片、氮化镓(GaN)晶体管驱动器、功率MOSFET，以及各类车规芯片等。

公司新产品采用更先进的制程和封装形式，如具有更低导通电阻的新一代高压BCD工艺、90nm模拟及混合信号工艺、WLCSP封装等，产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国外同类产品。目前公司产品已在汽车电子、智能制造、智能手机、物联网和人工智能领域获得了一定的市场认可，后续将继续拓展新兴领域和国内外市场，未来公司在多领域的中高端市场份额有望持续提升。

投资建议：我们认为，公司短期业绩受全球宏观经济波动、消

费电子需求下行影响，但考虑到公司持续高强度的研发投入构筑长期发展壁垒，产品迈向高端化并不断拓展多领域和国内外市场，

看好公司长期稳健的可持续成长。预计公司2023年~2025年收入分别为25.82亿元、34.6亿元、46.71亿元，归母净利润分别为4.56亿元、7.13亿元、10.69亿元。采用PE估值法，选用8月29日收盘数据，根据Wind一致预期，选取纳芯微、思瑞浦、南芯科技等企业PE均值作为参考，给予2023年93.36倍PE，目标价91.07元，首次覆盖，给予“买入-A”投资评级。

风险提示：原材料及封测价格波动风险，下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，产品研发不及预期风险。