（一）公司基本情况

全称：芯联集成电路制造股份有限公司

简称：芯联集成

代码：688469.SH

IPO申报日期：2022年6月30日

上市日期：2023年5月10日

上市板块：科创板

所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业（证监会行业2012年版）

IPO保荐机构：海通证券

保荐代表人：徐亦潇，宋轩宇

IPO承销商：海通证券，华泰联合，兴业证券

IPO律师：上海市锦天城律师事务所

IPO审计机构：天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）

（二）执业评价情况

（1）信披情况

重大事项提示部分缺乏重大性、针对性，风险因素中部分风险披露针对性不强；部分内容未严格按照《关于切实提高招股说明书（申报稿）质量和问询回复质量相关注意事项的通知》等要求进行披露；发行人主要股东越城基金、日芯锐、硅芯锐、三家聚源系基金及共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯已就避免“公司僵局”事宜出具相关承诺，但中芯控股尚未出具前述承诺；市场份额及市场地位方面，发行人未说明功率器件市场地位；发行人信息披露多出引用2020年数据，时效性不足。

（2）监管处罚情况：不扣分

（3）舆论监督：不扣分

（4）上市周期

2023年度已上市A股企业从申报到上市的平均天数为487.83天，芯联集成的上市周期是314天，低于整体均值。

（5）是否多次申报：不属于，不扣分

（6）发行费用及发行费用率

芯联集成承销保荐佣金率为2.31%，承销及保荐费用为25569.80万元，低于整体平均数6.35%，低于保荐人海通证券2023年度IPO承销项目平均佣金率4.81%。

（7）上市首日表现

上市首日股价涨幅10.72%。

（8）上市三个月表现

上市三个月股价较发行价格下跌0.88%。

（9）发行市盈率

芯联集成不适用发行市盈率。

（10）实际募资比例

预计募资127.55亿元，实际募资110.72亿元，实际募资金额缩水13.20%。

（11）上市后短期业绩表现

2023年，公司营业收入较上一年度同比增长15.59%，营业利润亏损29.4亿元，较2022年亏损的16.0亿元有所扩大，归母净利润亏损19.7亿元，较2022年亏损的10.9亿元有所扩大，扣非归母净利润亏损22.6亿元，较2022年亏损的14.0亿元有所扩大。

（12）弃购比例与包销比例

弃购率0.14%。

（三）总得分情况

芯联集成IPO项目总得分为75分，分类C级。影响芯联集成评分的负面因素是：公司信披质量有待提高，实际募资金额缩水，上市三个月股价下跌，上市后第一个会计年度公司营业利润、归母净利润、扣非归母净利润亏损扩大。这综合表明，公司短期内盈利能力有待提高，信披质量有待提高，建议投资者关注其业绩表现背后的真实性。