中微公司董事长提议最高5亿元回购公司股份。

1月31日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（中微公司，688012.SH）发布关于提议回购暨公司“提质增效重回报”行动方案的公告。为维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，公司董事、监事、高级管理人员将采取措施，切实“提质增效重回报”。

其中包括，公司董事长尹志尧提议以集中竞价交易方式，以3亿元至5亿元回购公司股份，回购资金来源为公司首次公开发行人民币普通股取得的超募资金及公司自有资金。回购的股份拟在披露回购结果暨股份变动公告的12个月后采用集中竞价交易方式出售。

此外公告提及，将持续提高股东回报，公司实施了2023年半年度利润分配方案。公司将继续根据所处发展阶段，统筹好业绩增长与股东回报的动态平衡。近期，公司正处于产业布局与业务快速成长期，将继续匹配好资本开支、经营性资金需求与现金分红/股份回购的关系；长期来看，随着产业布局逐步完善，公司将持续提升股东回报水平，落实打造“长期、稳定、可持续”的股东价值回报机制，持续增强广大投资者的获得感。

公告还提及，专注公司稳健经营，以良好的业绩成长回报投资者。中微公司自2004年成立以来，一直致力于开发和提供微观加工所需的高端关键设备。公司从2012年到2023年超过十年的平均年营业收入增长率超过35%。2023年人均年化营业收入已达到约350万元，在国内处于同行业领先水平。

中微公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备、薄膜沉积设备及其他设备。

据中微公司1月14日发布的业绩预告显示，公司预计2023年营业收入约62.6亿元，同比增长约32.1%。预计归母净利润为17亿元至18.50亿元，同比增加约45.32%至58.15%。预计2023年新增订单金额约83.6亿元，同比增长约32.3%。

公司的主打设备产品，用于集成电路生产线的CCP和ICP等离子体刻蚀设备预计2023年营业收入约47亿元，同比增长约49.4%。2023年新增刻蚀设备订单金额约69.5亿元，同比增长约60.1%。

对于业绩增长的原因，业绩预告中指出，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升；公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。公司在新产品开发方面取得了显著成效，近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单；公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，也会在近期投入市场验证。公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需的多类MOCVD设备也取得了良好进展，2024年将会陆续进入市场。

公司在南昌约14万平方米的生产和研发基地已正式投入使用、上海临港的约18万平方米的生产和研发基地部分生产厂房已经投入使用，支持了公司销售快速增长的达成。此外，2023年公司的MOCVD设备受LED终端市场波动影响，销售额有所下滑；而公司备品备件及服务方面则维持健康水平。

截至1月31日收盘，中微公司报114.06元/股，跌0.57%。