天岳先进（2631）：宽禁带半导体材料领域服务商已启动招股，预计募资20.44亿港元，预计于2025年8月19日上市
来源: 新浪港股-好仓工作室2025-08-11
今日，山东天岳先进科技股份有限公司（简称“天岳先进”）启动招股，股票代码2631，预计于2025年8月19日在港交所上市。天岳先进A股已于2022年1月12日在上海证券交易所科创板上市（股票代码：688234）。
发行情况
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 时间表 | 招股日期：2025年8月11日-2025年8月14日 定价日：2025年8月15日（星期五）中午十二时整前 上市日：2025年8月19日（星期二） |
| 招股价格区间 | 最高发售价：每股H股42.80港元 （须於申请时以港元缴足，多缴款项可予退还） |
| 发行股数 | 基础发行数量47,745,700股 超额配售选择权：若发售量调整权不行使，47,745,700股；若发售量调整权悉数行使，54,907,500股 |
| 发行比例 | 基础发行比例为发行后总股本的9.5% （基础发行股数 / (发行前总股本 + 基础发行股数)，发行前总股本以429,711,044股计算） |
| 发行结构 | 香港发售股份：初步2,387,300股 国际发售股份：初步45,358,400股 |
| 募集资金金额 | 按发售价42.80港元/股计算，预计募集资金金额20.44亿港元 （预计募集资金金额=发售价×基础发行股数） |
| 募集资金用途 | 约70% 用于扩张公司8英寸及更大尺寸碳化硅衬底的产能 约20% 用于加强研发能力，保持公司在创新方面的领先地位 约10% 用于营运资金及其他一般企业用途，以支持公司的日常运营及未来业务发展 |
| 基石投资者 | 本次未设置基石投资者 |
| 保荐人 | 中国国际金融香港证券有限公司、中信证券(香港)有限公司 |
| 稳定价格操作人 | 无相关信息 |
公司介绍
天岳先进深耕宽禁带半导体材料行业，专业技术实力雄厚，自成立以来即专注于碳化硅衬底的研发与产业化。公司的碳化硅材料为新能源与AI两大产业提供核心支撑，驱动未来科技进步。其碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。凭借技术创新能力、强大的量产能力、产品组合、与上下游市场参与者建立的紧密合作生态及高效的管理能力，公司正在引领碳化硅行业蓬勃向前发展。
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