投资者提问:董秘好!晶方科技是没有HBM先进封装工艺的技术吗?现在居然没有...
来源: 问董秘2024-03-20
投资者提问:
董秘好!晶方科技是没有HBM先进封装工艺的技术吗?现在居然没有一个财经新闻报道上出现晶方科技的名字,存在感都没有了?平台上长期没有交流和回答投资者消息记录
董秘回答(晶方科技SH603005):
您好,TSV,微凸点,硅基转接板,异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术,公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,目前正在积极关注,不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。
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