神工股份(688233)基本信息
查看实时行情- 公司名称
- 锦州神工半导体股份有限公司
- 统一社会信用代码
- 912107000721599341
- 法人代表
- 潘连胜
- 注册资本
- 1.703亿
- 所在区域
- 辽宁
- 注册地址
- 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
- 办公地址
- 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
- 成立日期
- 2013-07-24
- 上市日期
- 2020-02-21
- 所属行业
- 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
1.矽康半导体科技(上海)有限公司
- 数量:35550301
- 比例:20.87%
- 性质:流通A股
2.更多亮照明有限公司
- 数量:33600481
- 比例:19.73%
- 性质:流通A股
3.中信银行股份有限公司-永赢先锋半导体智选混合型发起式证券投资基金
- 数量:7800000
- 比例:4.58%
- 性质:流通A股
4.中国银行股份有限公司-易方达供给改革灵活配置混合型证券投资基金
- 数量:3900250
- 比例:2.29%
- 性质:流通A股
5.温州晶励企业管理合伙企业(有限合伙)
- 数量:2593675
- 比例:1.52%
- 性质:流通A股
6.广发证券股份有限公司-国泰中证半导体材料设备主题交易型开放式指数证券投资基金
- 数量:2330137
- 比例:1.37%
- 性质:流通A股
7.全国社保基金一一四组合
- 数量:2186485
- 比例:1.28%
- 性质:流通A股
8.中国工商银行股份有限公司-富国新兴产业股票型证券投资基金
- 数量:2039992
- 比例:1.2%
- 性质:流通A股
9.长江证券股份有限公司-华夏上证科创板半导体材料设备主题交易型开放式指数证券投资基金
- 数量:2039649
- 比例:1.2%
- 性质:流通A股
10.香港中央结算有限公司
- 数量:1981245
- 比例:1.16%
- 性质:流通A股
十大股东VS其他股东持股占比
十大股东持股占比55.2%
其他股东持股占比44.8%
1.矽康半导体科技(上海)有限公司
- 数量:35550301
- 比例:20.874%
- 性质:境内法人股
2.更多亮照明有限公司
- 数量:33600481
- 比例:19.73%
- 性质:境外法人股
3.中信银行股份有限公司-永赢先锋半导体智选混合型发起式证券投资基金
- 数量:7800000
- 比例:4.58%
- 性质:境内法人股
4.中国银行股份有限公司-易方达供给改革灵活配置混合型证券投资基金
- 数量:3900250
- 比例:2.29%
- 性质:境内法人股
5.温州晶励企业管理合伙企业(有限合伙)
- 数量:2593675
- 比例:1.523%
- 性质:境内法人股
6.广发证券股份有限公司-国泰中证半导体材料设备主题交易型开放式指数证券投资基金
- 数量:2330137
- 比例:1.368%
- 性质:境内法人股
7.全国社保基金一一四组合
- 数量:2186485
- 比例:1.284%
- 性质:境内法人股
8.中国工商银行股份有限公司-富国新兴产业股票型证券投资基金
- 数量:2039992
- 比例:1.198%
- 性质:境内法人股
9.长江证券股份有限公司-华夏上证科创板半导体材料设备主题交易型开放式指数证券投资基金
- 数量:2039649
- 比例:1.198%
- 性质:境内法人股
10.香港中央结算有限公司
- 数量:1981245
- 比例:1.163%
- 性质:境外法人股
十大流通股东VS其他股东持股占比
十大流通股东持股占比55.2%
其他股东持股占比44.8%
- 2025-03-24神工股份3月24日现1笔大宗交易 成交金额967.6万元
- 2024-08-17神工股份公布半年报 上半年净利盈利476万
- 2023-08-30神工股份(688233)盘中异动 股价振幅达6.68% 上涨7.14%(08-30)
MBTI有16种人格类型,E/I决定内外倾,J/P是计划与随性,F/T代表价值观判断,N/S区分理想与现实,你是哪种人格类型呢?
锦州神工半导体股份有限公司(ThinkonSemi)于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立,现在全称为锦州神工半导体股份有限公司。自公司诞生之日起,神工半导体就秉持“科技创新,技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念,专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。凭借高质量的产品和完善的售后服务,神工半导体在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑,已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,并确立了行业地位。经过多年的技术研发和积累,在工艺上追求精益求精、不断攀登行业高峰,神工半导体突破并优化了多项关键技术。公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术均已处于国际先进水平。目前,神工能够以高成品率量产最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半导体级硅单晶材料,电阻率涵盖70-80Ω·cm,1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等规格,能满足客户对各类高中低阻产品的需求。除了提供硅单晶棒,神工还具有一定的后续晶棒加工能力,能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。公司产品几乎全部产品出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。今后,随着半导体集成电路产业链国产化进程的演变,神工半导体将不断创新开拓,在服务好既有国外客户的基础上,逐渐扩大服务到国内的新客户,与客户一起发展壮大,为成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者而砥砺前行。
技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,非金属矿物制品制造,非金属矿及制品销售,特种陶瓷制品制造,石墨及碳素制品制造,非金属废料和碎屑加工处理,半导体器件专用设备销售,电力电子元器件销售,集成电路芯片及产品销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,销售代理,贸易经纪,石墨及碳素制品销售,特种陶瓷制品销售,住房租赁,储能技术服务,污水处理及其再生利用,非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

