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N盛合(688820)基本信息

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公司名称
盛合晶微半导体有限公司
统一社会信用代码
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法人代表
--
注册资本
1.863万
所在区域
境外
注册地址
PO Box 309, Ugland House, Grand Cayman KY1-1104, Cayman Islands
办公地址
江苏省无锡市江阴市东盛西路9号
成立日期
2014-08-19
上市日期
2026-04-21
所属行业
制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
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N盛合(688820)十大股东

截止日期:2026-04-21

十大股东VS其他股东持股占比

十大股东持股占比35.9%
其他股东持股占比64.1%
N盛合股票行情走势按收盘价
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公司简介
盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
经营范围
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