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上海合晶(688584)基本信息

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公司名称
上海合晶硅材料股份有限公司
统一社会信用代码
91310000607286404W
法人代表
刘苏生
注册资本
6.621亿
所在区域
上海
注册地址
上海市松江区石湖荡镇长塔路558号
办公地址
--
成立日期
1994-12-01
上市日期
2024-02-08
所属行业
制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
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上海合晶(688584)十大主要股东

截止日期:2024-02-08

十大主要股东VS其他股东持股占比

十大主要股东持股占比87.4%
其他股东持股占比12.6%

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公司简介
上海合晶硅材料股份有限公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。公司致力于研发并应用行业先进工艺,为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司的核心产品为8寸及8寸以下外延片,主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。上海合晶是中国大陆少数具备从晶体成长、硅片成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。经过多年发展,根据赛迪顾问统计,公司已成为全球第六大、中国大陆领先半导体硅外延片一体化制造商。目前,公司在上海、郑州、扬州设有四座生产基地,拥有晶体成长、硅片成型到外延生长的完整生产设施,具备8寸约当外延片年产能约240万片,有效提高了中国大陆半导体材料行业的自主水平。上海合晶掌握国际先进的外延片全流程生产技术。公司生产的外延片具有高平整度、高均匀性、低缺陷度等特点,产品的外延层厚度片内均匀性、电阻率片内均匀性、表面颗粒、表面金属沾污水平等核心技术指标均处于国际先进水平。公司拥有一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,建立了产研结合的高效研发流程,能够快速响应下游市场需求。公司先后参与制定了多个国家、地方及行业标准,承担过国家集成电路产业研究与开发专项、上海市火炬计划项目、上海市高新技术成果转化项目等多个省、部级研发项目,荣获高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市外商投资先进技术企业等荣誉称号。上海合晶产品受到世界知名半导体芯片制造厂商的广泛认可。多年来,公司秉承“以客为本”的经营理念,为众多国内外知名半导体芯片制造厂商提供优质外延片,为台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、东芝、华虹宏力、华润微、士兰微等行业领先厂商稳定批量供货服务,并多次荣获台积电、华虹宏力、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉,是中国大陆少数受到国际客户广泛认可的半导体硅材料制造商。
经营范围
生产电子材料,销售自产产品,以及上述同类产品批发、进出口贸易(拍卖除外、涉及许可经营的凭许可证经营),道路普通货物运输。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。