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晶合集成(688249)基本信息

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公司名称
合肥晶合集成电路股份有限公司
统一社会信用代码
91340100343821433Q
法人代表
蔡国智
注册资本
20.06亿
所在区域
安徽
注册地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
办公地址
--
成立日期
2015-05-19
上市日期
2023-05-05
所属行业
制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
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晶合集成(688249)十大主要股东

截止日期:2024-03-11

十大主要股东VS其他股东持股占比

十大主要股东持股占比73.7%
其他股东持股占比26.3%

晶合集成(688249)十大流通股东

截止日期:2024-03-11

十大流通股东VS其他股东持股占比

十大流通股东持股占比16.4%
其他股东持股占比83.6%

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公司简介
合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工服务,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,总占地316.7亩,计划建置4座12英寸晶圆厂,其中一期占地约150亩,投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设,2017年10月正式量产,截至2021年3月产能突破4万片/月,实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标,预计在2021年底N1及N2厂达满产,届时总产能将达到10万片/月,成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片,后续将以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工,矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。
经营范围
集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)