晶合集成(688249)基本信息
查看实时行情- 公司名称
- 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 统一社会信用代码
- 91340100343821433Q
- 法人代表
- 蔡国智
- 注册资本
- 20.06亿
- 所在区域
- 安徽
- 注册地址
- 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 办公地址
- 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 成立日期
- 2015-05-19
- 上市日期
- 2023-05-05
- 所属行业
- 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
1.合肥市建设投资控股(集团)有限公司
- 数量：468474592
- 比例：23.35%
- 性质：限售流通股
2.合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)
- 数量：328736799
- 比例：16.39%
- 性质：限售流通股
3.力晶创新投资控股股份有限公司
- 数量：262364072
- 比例：13.08%
- 性质：流通A股
4.华勤技术股份有限公司
- 数量：120368109
- 比例：6%
- 性质：流通A股
5.美的创新投资有限公司
- 数量：48922082
- 比例：2.44%
- 性质：流通A股
6.招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金
- 数量：44406262
- 比例：2.21%
- 性质：流通A股
7.中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金
- 数量：33228810
- 比例：1.66%
- 性质：流通A股
8.北京集创北方科技股份有限公司
- 数量：26523451
- 比例：1.32%
- 性质：流通A股
9.安徽创谷股权投资基金管理有限公司－合肥中安智芯股权投资合伙企业(有限合伙)
- 数量：19545003
- 比例：0.97%
- 性质：流通A股
10.中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金
- 数量：19022627
- 比例：0.95%
- 性质：流通A股
十大股东VS其他股东持股占比
十大股东持股占比68.4%
其他股东持股占比31.6%
1.力晶创新投资控股股份有限公司
- 数量：382732181
- 比例：32.25%
- 性质：境外法人股
2.美的创新投资有限公司
- 数量：48922082
- 比例：4.122%
- 性质：境内法人股
3.招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金
- 数量：44406262
- 比例：3.742%
- 性质：境内法人股
4.中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金
- 数量：33228810
- 比例：2.8%
- 性质：境内法人股
5.北京集创北方科技股份有限公司
- 数量：26523451
- 比例：2.235%
- 性质：境内法人股
6.安徽创谷股权投资基金管理有限公司－合肥中安智芯股权投资合伙企业(有限合伙)
- 数量：19545003
- 比例：1.647%
- 性质：境内法人股
7.中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金
- 数量：19022627
- 比例：1.603%
- 性质：境内法人股
8.香港中央结算有限公司
- 数量：18314306
- 比例：1.543%
- 性质：境外法人股
9.中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金
- 数量：14607821
- 比例：1.231%
- 性质：境内法人股
10.中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)
- 数量：13202118
- 比例：1.112%
- 性质：国有股
十大流通股东VS其他股东持股占比
十大流通股东持股占比52.3%
其他股东持股占比47.7%
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- 2024-12-27晶合集成12月27日现1笔大宗交易 成交金额427.4万元
- 2024-12-24晶合集成12月24日现2笔大宗交易 成交金额1716.8万元
- 2024-12-18晶合集成12月18日现1笔大宗交易 成交金额1070万元
- 2024-11-11晶合集成11月11日现1笔大宗交易 成交金额2255万元
- 2024-10-22晶合集成10月22日现5笔大宗交易 成交金额2320万元
- 2024-10-21晶合集成10月21日现2笔大宗交易 成交金额2300万元
- 2024-08-13晶合集成公布半年报 上半年净利盈利1.8700亿
- 2024-07-26晶合集成7月26日现1笔大宗交易 成交金额5907.01万元
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合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。
集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
