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神工股份(688233)基本信息

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公司名称
锦州神工半导体股份有限公司
统一社会信用代码
912107000721599341
法人代表
潘连胜
注册资本
1.600亿
所在区域
辽宁
注册地址
辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
办公地址
辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
成立日期
2013-07-24
上市日期
2020-02-21
所属行业
制造业-非金属矿物制品业
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神工股份(688233)十大主要股东

截止日期:2023-10-27

十大主要股东VS其他股东持股占比

十大主要股东持股占比56%
其他股东持股占比44%

神工股份(688233)十大流通股东

截止日期:2023-10-27

十大流通股东VS其他股东持股占比

十大流通股东持股占比59.6%
其他股东持股占比40.4%

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公司简介
锦州神工半导体股份有限公司(ThinkonSemi)于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立,现在全称为锦州神工半导体股份有限公司。自公司诞生之日起,神工半导体就秉持“科技创新,技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念,专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。凭借高质量的产品和完善的售后服务,神工半导体在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑,已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,并确立了行业地位。经过多年的技术研发和积累,在工艺上追求精益求精、不断攀登行业高峰,神工半导体突破并优化了多项关键技术。公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术均已处于国际先进水平。目前,神工能够以高成品率量产最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半导体级硅单晶材料,电阻率涵盖70-80Ω·cm,1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等规格,能满足客户对各类高中低阻产品的需求。除了提供硅单晶棒,神工还具有一定的后续晶棒加工能力,能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。公司产品几乎全部产品出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。今后,随着半导体集成电路产业链国产化进程的演变,神工半导体将不断创新开拓,在服务好既有国外客户的基础上,逐渐扩大服务到国内的新客户,与客户一起发展壮大,为成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者而砥砺前行。
经营范围
技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,非金属矿物制品制造,非金属矿及制品销售,特种陶瓷制品制造,石墨及碳素制品制造,非金属废料和碎屑加工处理,半导体器件专用设备销售,电力电子元器件销售,集成电路芯片及产品销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,销售代理,贸易经纪,石墨及碳素制品销售,特种陶瓷制品销售,住房租赁,储能技术服务,污水处理及其再生利用,非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)