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德邦科技(688035)基本信息

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公司名称
烟台德邦科技股份有限公司
统一社会信用代码
91370600746569906J
法人代表
解海华
注册资本
1.422亿
所在区域
山东
注册地址
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号C-41小区
成立日期
2003-01-23
上市日期
2022-09-19
所属行业
制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
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德邦科技(688035)十大主要股东

截止日期:2024-03-31

十大主要股东VS其他股东持股占比

十大主要股东持股占比64.3%
其他股东持股占比35.7%

德邦科技(688035)十大流通股东

截止日期:2024-03-31

十大流通股东VS其他股东持股占比

十大流通股东持股占比54.2%
其他股东持股占比45.8%

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公司简介
烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人”企业,上交所科创板上市企业,股票代码688035。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。
经营范围
一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)