逸豪新材(301176)基本信息
查看实时行情- 公司名称
- 赣州逸豪新材料股份有限公司
- 统一社会信用代码
- 91360700754225484B
- 法人代表
- 张剑萌
- 注册资本
- 1.691亿
- 所在区域
- 江西
- 注册地址
- 江西省赣州市章贡区冶金路16号
- 办公地址
- --
- 成立日期
- 2003-10-22
- 上市日期
- 2022-09-28
- 所属行业
- 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
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1.赣州逸豪集团有限公司
- 数量:88022985
- 比例:52.06%
- 性质:限售流通股
2.香港逸源有限公司
- 数量:18004048
- 比例:10.65%
- 性质:限售流通股
3.赣州发展投资基金管理有限公司-赣州逸源股权投资基金合伙企业(有限合伙)
- 数量:14088889
- 比例:8.33%
- 性质:流通A股
4.张剑萌
- 数量:6684078
- 比例:3.95%
- 性质:限售流通股
5.国信证券-招商银行-国信证券逸豪新材员工参与战略配售集合资产管理计划
- 数量:1612227
- 比例:0.95%
- 性质:流通A股
6.中国银行股份有限公司-国金量化多因子股票型证券投资基金
- 数量:706700
- 比例:0.42%
- 性质:流通A股
7.黄小青
- 数量:505900
- 比例:0.3%
- 性质:流通A股
8.BARCLAYSBANKPLC
- 数量:429977
- 比例:0.25%
- 性质:流通A股
9.国信证券股份有限公司
- 数量:381523
- 比例:0.23%
- 性质:流通A股
10.中信建投证券股份有限公司
- 数量:370332
- 比例:0.22%
- 性质:流通A股
十大主要股东VS其他股东持股占比
十大主要股东持股占比77.4%
其他股东持股占比22.6%
1.赣州发展投资基金管理有限公司-赣州逸源股权投资基金合伙企业(有限合伙)
- 数量:14088889
- 比例:25%
- 性质:境内法人股
2.国信证券-招商银行-国信证券逸豪新材员工参与战略配售集合资产管理计划
- 数量:1612227
- 比例:2.861%
- 性质:境内法人股
3.中国银行股份有限公司-国金量化多因子股票型证券投资基金
- 数量:706700
- 比例:1.254%
- 性质:境内法人股
4.黄小青
- 数量:505900
- 比例:0.898%
- 性质:自然人股
5.BARCLAYSBANKPLC
- 数量:429977
- 比例:0.763%
- 性质:境外法人股
6.国信证券股份有限公司
- 数量:381523
- 比例:0.677%
- 性质:国有股
7.中信建投证券股份有限公司
- 数量:370332
- 比例:0.657%
- 性质:国有股
8.光大证券股份有限公司
- 数量:307741
- 比例:0.546%
- 性质:国有股
9.中国国际金融股份有限公司
- 数量:303678
- 比例:0.539%
- 性质:国有股
10.中国国际金融香港资产管理有限公司-CICCFT4(QFII)
- 数量:293671
- 比例:0.521%
- 性质:境外法人股
十大流通股东VS其他股东持股占比
十大流通股东持股占比33.7%
其他股东持股占比66.3%
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赣州逸豪新材料股份有限公司(下文简称“公司”)成立于2003年10月,隶属于赣州逸豪集团,系从事高精电解铜箔及新型电子元器件研发、制造与销售的国家高新技术企业。公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和线路板。
电子电路铜箔系以铜为主要原料,采用电解法生产的金属铜箔,主要作为覆铜板、印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体,是覆铜板、印制电路板生产的主要材料之一。公司PCB铜箔业务的客户主要为覆铜板、PCB等下游行业的知名企业,其中PCB行业客户占比相对较高。PCB客户的铜箔订单具有“多规格、多批次、短交期”的特点,公司基于多年来对PCB生产工艺的了解,建立了高度柔性化的生产管理体系,能更好地满足PCB客户在幅宽、厚度和性能等方面的多样化需求。公司铜箔产品的种类丰富,涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等,最终应用于通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子等众多领域。
同时,公司将自产铜箔作为主要原材料之一延伸生产铝基覆铜板。铝基覆铜板属于刚性覆铜板的一种,由导电层、绝缘层、金属基层组成,其中导电层经过蚀刻可形成印制电路,绝缘层主要起粘接、绝缘和导热的功能,金属层主要用于满足铝基覆铜板的散热、机械性能、电性能等需求。公司掌握了铝基覆铜板全制程生产技术,公司铝基覆铜板产品使用自产PCB铜箔,具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。公司铝基覆铜板主要应用于LED下游应用行业,如LED(含miniLED)背光、LED照明等。
公司PCB项目一期预计于2021年下半年投产,该项目将建设成国内一流的生产工艺流程自动化、智能化程度高、产品良率高且交付周期短的新型智能制造工厂,结合公司的铜箔与板材生产项目,形成一个PCB制造产业链,为客户从铜箔、板材到PCB制造提供一站式的服务,满足电子电路行业中的客户运营和发展需要。产品定位商用5G、智能家电、智能制造、新能源汽车、手机板、LED照明等产品配套集成模块为未来主攻发展方向。
研发、生产、销售:铜箔、覆铜板新材料;电子元器件制造。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)