投资者提问：

贵司或旗下公司有设备用于扇出型（FOWLP）封装吗？与通富微电、长电科技、晶方科技等巨头有合作吗？

董秘回答(易天股份SZ300812)：

尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip, Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等。在半导体专用设备领域，公司基于十多年来贴附技术的研发能力，开发出半导体相关的覆膜设备得到了包括三安光电、长电科技、通富微电、歌尓股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可，并建立合作。谢谢！