证券时报记者 康殷

深科技（000021）4月11日发布2023年年度报告，去年公司实现营业总收入142.65亿元，实现归属净利润6.45亿元，扣非净利润6.73亿元，同比增长3.1%，加权平均净资产收益率6.06%，每股收益为0.41元。公司拟每10股派现1.30元（含税）。

深科技在2015年成立子公司沛顿科技，进军存储封测业务。当前公司主营业务为存储半导体、高端制造和计量智能终端。

在半导体封测业务领域，深科技主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND Flash以及嵌入式存储芯片。去年深科技半导体封测业务重点客户需求稳定，新客户数量增多，订单量相较去年同期有所增加，收入实现增长。

去年，深科技完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术实现量产；建立多项仿真能力，提升研发效率；推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，可导入量产。深科技表示，未来公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和uPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。

在半导体和高端制造持续发力外，去年深科技计量系统业务实现营收25.45亿元，同比增长41.81%；毛利率达33.82%，同比增长13.53个百分点。

截至去年底，深科技已为全球40个国家，80余家能源公司提供逾8800万只智能计量产品，其中主站系统已部署16个国家，可管理超1600万只智能表计设备，并与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。

2023年，深科技智能计量业务新开拓西班牙、印尼、约旦等海外市场，继续中标意大利、荷兰、以色列、沙特阿拉伯等地的智能表计项目，与乌兹别克斯坦区域电网公司签署计量系统双边运维协议，在英国、巴基斯坦等国家的重点项目进展顺利。

此外，深科技去年两次中标国家电网有限公司电能表（含用电信息采集）招标采购项目，中标金额合计超过3亿元。

为推动计量智能终端业务进一步发展，深科技控股子公司深科技成都于2023年1月10日正式在新三板挂牌，8月通过定向增发的方式募集资金1150万元以增加其资本规模，优化其资金实力和抗风险能力，12月向北交所申报上市所需材料并得到受理。