来源：环球网

【环球网财经综合报道】4月11日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（简称：灿芯股份，代码：688691）科创板首发上市，开盘涨超170%，总市值达65.41亿元。公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务。

半导体行业开启上行通道推动公司快速发展

从芯片设计到设备材料，从智能汽车的崛起到生成式AI的爆发，过去几年，中国半导体产业经历了起伏的周期。

全球及国内半导体经历了2022、2023年两年剧烈的主动去库存过程之后，半导体行业已经触底反弹，开启了新的上行通道。得益于存储器价格反弹和全行业库存修正，IDC预估2024年全球半导体市场规模将上涨20%，达到6302亿美元，并预估到2027年全球半导体市场规模将达8045亿美元，超过此前预估的6.7%。这主要归因于AI手机、AIPC等AI终端应用有望加速替代更新。

随着全球半导体行业整体景气度的提升，半导体设计市场也将重回增长趋势。灿芯股份作为全球集成电路设计服务行业头部厂商，必将在新一轮半导体行业的增长周期中，进入快速发展通道。

而在当前半导体相关产业国产化需求牵引大背景下，类似灿芯股份这样拥有针对境内主流晶圆代工厂不同工艺节点丰富设计服务经验的本土设计服务公司，必将在产业发展进程中脱颖而出并成为芯片自主化的坚强后盾，并对我国集成电路设计产业发展具有重要商业价值与战略意义。

持续创新积累打造坚实竞争壁垒

自设立以来，灿芯股份一直致力于为客户提供优质可靠的一站式芯片定制服务，并自主研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位芯片设计技术服务体系。

与其他芯片设计服务公司相比，灿芯股份拥有较为丰富的高性能IP储备以及与工艺高度结合的完整设计服务能力，同时公司与中国大陆技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业拥有战略合作关系，代表着公司是中国大陆实现领先的“自主、安全、可控”设计服务企业之一。

随着下游应用市场对于芯片性能、功耗、集成度、兼容性的要求不断提高，芯片设计风险、开发成本及开发周期不断攀升，这使得客户在选择芯片设计提供商时对于其设计效率、流片成功率与产品性能极为关注。

灿芯股份的芯片设计能力受到客户的广泛认可，公司为客户提供芯片定制服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。

同时，灿芯股份拥有覆盖主流逻辑工艺节点与包括BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点的完整芯片定制能力，能够满足客户多样化需求。

业绩逆势增长发展前景可期

从财务数据来看，2020年至2022年，灿芯股份分别实现营业收入5.06亿元、9.55亿元和13.03亿元；实现净利润0.18亿元、0.44亿元和0.95亿元。2022年下半年以来，受下游需求波动影响，半导体产业整体处于下行周期，行业内多家头部企业普遍出现业绩下滑情况，而2023年度，公司实现营业收入13.4,1亿元，较上年同期增长2.99%，实现净利润1.7亿元，同比增长79.70%。

能够在行业下行周期，做到逆势上扬，与公司领先的技术能力和出色的经营策略必不可分。作为国内领先的芯片设计服务公司，灿芯股份持续服务于不同应用领域客户的差异化芯片定制需求，受单一应用行业或细分领域需求波动影响较小，在行业整体下行的环境下，芯片定制业务收入整体仍略有增长。

随着消费电子、网络通信、工业控制、物联网、人工智能、云端及边缘计算等应用领域的持续发展，应用场景需求呈现碎片化、差异化、个性化等特征，而定制芯片因其高性能、低功耗、低成本等优势逐渐受到市场青睐。

不同行业领域的高端芯片产品具有各自不同的设计门槛，设计难度较大。灿芯股份基于自身核心技术、关键领域高性能IP与成熟的可复用系统级芯片设计平台，多年来在主流工艺节点不断为客户提供在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案。

公司基于自身技术与服务优势吸引了大量客户使用公司芯片定制服务，使得公司在主流工艺节点上积累了大量设计服务经验，亦促进了公司技术沉淀与持续优化。同时，公司利用现有设计平台与设计经验，可根据客户需求对高性能IP进行定制，并针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。

本次发行上市，灿芯股份募资总额为5.96亿元，将全部用于建设网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台及高性能模拟IP建设平台。未来，随着下游市场应用的不断开拓，以及智能汽车、AI大模式等新兴领域对芯片的定制化需求日益增加，灿芯股份在定制芯片业务方面的优势必将进一步放大，发展前景广阔。