封面新闻记者 付文超

3月25日，一站式芯片系统代工解决方案芯联集成发布了上市后的首份年报。财报显示，在整体行业疲软的情况下，芯联集成的公司营收、EBITDA(息税折旧摊销前利润)、经营性现金流等指标在2023年年均保持较高增长。

数据显示，2023年芯联集成实现营业收入 53.24亿元，同比增长 15.59%，经营性现金流26.14亿元，同比增长95.93%。其中主营业务收入增幅达到 24.06%、收入占总营收比近五成的车载业务同比增长128.42%。芯联集成方面表示，2024年公司应用市场将从新能源进一步延伸、向人工智能领域发力以打造“第三增长曲线”。

据了解，芯联集成主要面向新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场等，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务，目前是国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂之一。

年报显示，芯联集成2023年共投入研发资金15.29亿元，占营业收入28.72%，公司产品线由4个增加为7个。公司对12英寸硅基晶圆产品、SiC产品加大研发力度，使公司在车载、工控、家电以及消费各大领域和市场实现多个产品的深入和全面覆盖。

芯联集成方面表示，公司在终端市场的优异表现获益于国内新能源汽车行业的快速增长及国产替代的双重红利。报告期内，芯联集成实现主营业务收入49.11亿元，比上年同期增长9.52亿元、同比增长24.06%。

目前，芯联动力已与比亚迪、理想、小鹏、蔚来多家新能源头部车企在车规芯片方面达成深度战略合作。年报显示，该公司营收46.97%的收入来自车载应用领域，同比增长达128.42%，29.46%的收入来自工控应用领域、同比增长26.63%。

据悉，芯联集成表示，2024年公司应用市场将从新能源进一步延伸、向人工智能领域发力，包括在工控领域进入智能汽车终端，在工控领域布局风光储网算市场、往AI服务器、数据中心等应用方向推动效率电源管理芯片导入，高端消费业务方面全面覆盖四大消费终端，快速导入AI技术平台产品。