来源：长江商报

兴森科技坚定加码数字化转型和高端封装基板战略。

11月13日，兴森科技（002436.SZ）公告，拟以3亿元进场参与购买控股子公司广州兴科半导体有限公司（简称“广州兴科”）的少数股东科学城（广州）投资集团有限公司所持有的广州兴科25%股权。

兴森科技是国内最大的PCB（印制电路板）样板快件制造商，公司先后与全球超过4000家高科技研发、制造和服务企业合作。

今年以来，PCB行业需求不振，兴森科技仍坚定高端封装基板战略加速扩产，同时，聚焦数字化改造及转型，以提升长期竞争力。

收购扩充半导体业务

13日，兴森科技公告称，拟参与购买控股子公司广州兴科的少数股东科学城（广州）投资集团有限公司所持有的广州兴科25%股权。

科学城集团已于2023年11月6日将其持有的广州兴科25%股权在广东联合产权交易中心和广州产权交易挂牌交易，挂牌底价约为3亿元。

兴森科技表示，若公司最终被确认为标的股权的成交方，并顺利取得标的股权，公司将直接持有广州兴科66.00%股权，通过广州兴森众城企业管理合伙企业（有限合伙）间接持有广州兴科9.99%股权。

公告显示，此次交易不会导致公司合并报表范围发生变更，且能进一步加强公司对控股子公司的管控力度，提高决策效率。

据了解，广州兴科是由国家大基金联合兴森等公司于2020年2月成立，主要聚焦IC载板，半导体封装项目。

兴森科技从2013年起涉足半导体测试板业务，2015年从Xcerra处收购美国Harbor，由于美国Harbor产能受限，其控股子公司广州兴森半导体有限公司（下称“广州兴森”）已经启动半导体测试板扩产，目标是建设国内最大的专业化测试板工厂。

最近一年来，半导体市场深陷下行周期。根据Gartner的预测数据，预计2023年全球半导体收入将下滑11.2%。

2023年上半年，兴森科技半导体业务实现收入4.7亿元，同比下降22.02%，毛利率0.19%。

加速扩产推进数字化转型

今年以来，消费电子整体环境低迷，与一众PCB供应商一样，兴森科技业绩下滑明显。

2023年前三季度，兴森科技实现营业收入约39.88亿元，同比减少3.93%；归属于上市公司股东的净利润约1.9亿元，同比减少63.26%。

对于业绩变动，兴森科技表示，报告期内，公司营收同比小幅下降，主要因行业整体下滑导致需求不足；净利润大幅下降，主要系FCBGA封装基板项目的费用投入、珠海兴科产能爬坡阶段的亏损及员工持股计划费用摊销所致。

尽管短期经营压力，但着眼未来，兴森科技仍坚定加码数字化转型和高端封装基板战略。

2022年，兴森科技正式进军FCBGA封装基板领域，并在珠海、广州投建生产基地，其中珠海项目拟建设产能200万颗/月，项目总投资额预计约12亿元。

今年以来，PCB行业面临需求不振和竞争加剧的双重压力，兴森科技兴仍坚定高端封装基板战略加速扩产。目前，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预计2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段。广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶，目前正进行厂房装修，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。

与此同时，公司已确定了数字化转型的战略方向，通过数字化改造提升良率、交付能力来提升整体竞争力。目前数字化转型初现成效，公司高端智能样板工厂在平均6天生产周期的基础上，交出了准交率98%、良率超97%的答卷。