股东查

中金公司保荐东微半导IPO项目质量评级B级 发行市盈率高于行业776%

来源: 新浪证券2023-10-22

(一)公司基本情况

全称:苏州东微半导体股份有限公司

简称:东微半导

代码:688261.SH

IPO申报日期:2021年06月17日

上市日期:2022年02月10日

上市板块:科创板

所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业(证监会行业2012年版)

IPO保荐机构:中金公司

保荐代表人:李扬,王竹亭

IPO承销商:中金公司

IPO律师:浙江天册律师事务所

IPO审计机构:天健会计师事务所(特殊普通合伙)

(二)执业评价情况

(1)信披情况

“重大事项提示”和“风险因素”披露不到位,且指出“全面梳理、重大性、针对性、相关性、充分披露、量化分析、删除冗余信息及免责性表述、以投资者需求为导向、全面精简招股书、补充完善”等优化细节;要求披露市场竞争状况、且客观充分披露发行人竞争劣势;要求在招股书相关章节全面披露下游应用领域相关情况。

(2)监管处罚情况:不扣分

(3)舆论监督:不扣分

(4)上市周期:不扣分

2022年度已上市A股企业从申报到上市的平均天数为403.6天,东微半导的上市周期是239天,低于整体均值。

(5)是否多次申报:不属于,不扣分

(6)发行费用及发行费用率

东微半导承销保荐佣金率为7.13%,高于整体平均数5.19%,高于保荐人中金公司2022年度IPO承销项目平均佣金率3.99%。

(7)上市首日表现

上市首日涨0.08%。

(8)上市三个月表现

上市三个月股价涨42.68%。

(9)发行市盈率

东微半导的发行市盈率为429.30倍,行业均数49.01倍,公司高于行业776%。

(10)实际募资比例

预计募资11.22亿元,实际募资21.90亿元,超募比例为95%。

(11)上市后短期业绩表现

2022年,公司营业总收入、营业利润、归母净利润较上一年度同比上升42.74%、93.65%、93.57%。

(12)弃购比例与包销比例

弃购率2.33%。

(三)总得分情况

东微半导IPO项目总得分为80.5分,分类B级。影响东微半导评分的负面因素是:公司信披质量待提高,发行费用率较高,发行市盈率高。这综合表明,虽然公司短期内业绩较好,但信披质量待提高,建议投资者关注其业绩表现背后的真实性。

标签:东微半导