深科技(000021.SZ)发布2023年年度报告，该公司营业收入为142.65亿元，同比减少11.50%。归属于上市公司股东的净利润为6.45亿元，同比减少2.19%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6.73亿元，同比增长3.10%。基本每股收益为0.4131元。

公告显示，公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测。报告期内，公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术(Packageon Package，叠层封装技术)实现量产;建立多项仿真能力，提升研发效率;推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，可导入量产。同时，主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿在报告期内继续通过国家级高新技术企业认证，合肥沛顿存储在报告期内首次通过国家级高新技术企业认证。报告期内，公司半导体封测业务重点客户需求稳定，新客户数量增多，订单量相较去年同期有所增加，收入实现增长。

此外，拟向全体股东每10股派现1.30元(含税)。