达利凯普（301566.SZ）12月22日披露网上摇号中签结果公告。公告显示，中签号码共有38,668个，每个中签号码只能认购500股达利凯普A股股票。

天眼查信息显示，达利凯普成立于2011年3月，主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，公司以成为世界一流高端电子元器件优质供应商为己任，立志为全球客户提供高品质的产品和专业的服务。目前，公司主要产品包含射频微波多层瓷介电容器（射频微波MLCC）及射频微波单层瓷介电容器（射频微波SLCC）等，具有高Q值、低ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点，广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。

根据《2023年版中国MLCC市场竞争研究报告》，2022年全球射频微波MLCC市场中，达利凯普市场占有率位列全球企业第5位、中国企业第1位，是为数不多的具有国际市场射频微波MLCC产品供应能力的中国企业之一。

客户面，值得一提的是，凭借优异的产品性能和服务能力，达利凯普现已与多家知名移动通讯基站设备、医疗影像设备、军用设备、轨道交通信号设备、半导体射频电源及激光设备和仪器仪表生产商建立了合作关系。

其中，民品方面，在移动通讯基站设备领域，达利凯普已成为移动通讯基站主设备商客户A等企业的供应商；在医疗影像设备领域，公司与通用医疗（GE Healthcare）、西门子医疗（Siemens Healthineers）、联影医疗等大型医疗影像设备制造商保持长期合作关系；轨道交通信号设备领域，公司是中国通号的射频微波MLCC供应商；半导体射频电源及激光设备领域，达利凯普已进入Advanced Energy Industries、MKS Instruments,Inc.等知名半导体、电源技术公司的供应体系；军用设备领域，公司具有完善的质量管理体系，拥有高可靠、定制化能力和生产全流程自主可控等优势，已获得《装备承制单位资格证书》《武器装备科研生产备案凭证》和《二级保密资格单位证书》等军工产品研发生产资质。

达利凯普本次拟公开发行股票60,010,000股，占发行后总股本的比例为15.00%，全部为公开发行新股，公司股东不进行公开发售股份；发行价格为8.90元/股，预计募集资金总额为53,408.90万元，扣除发行费用后，所募资金将用于高端电子元器件产业化一期项目、信息化升级改造项目、营销网络建设项目以及补充流动资金。具体来看：

高端电子元器件产业化一期项目将建设现代化瓷介电容器生产基地，项目通过新建现代化生产厂房、研发车间、动力站和配套生活设施，并引进先进砂磨机、球磨机、长条式滚动机、流延机、印刷机、切割机、高热隧道炉、超声扫描机等一系列生产、检测和辅助设备，对公司的射频微波瓷介电容器产品进行扩产，本项目设计年产能为30亿片瓷介电容器；

信息化升级改造项目则计划重新规划公司信息化系统架构，拟购置和实施公司生产、运营和办公自动化相关的信息系统，搭建数据中心及数据安全系统；

营销网络建设项目计划投资3,000.00万元，建设期为三年。本次募集资金投资项目，首先用于在华北、华中、华东、华南和西南地区重点城市和境外四个国家或地区设立办事处，租赁办公场所及采购办公设施；其次将以新建办事处为基础，深耕区域市场，加强以客户为中心的营销管理体系建设。

专业人士表示，通过高端电子元器件产业化一期项目的建设，达利凯普将新增陶瓷电容器生产线，引进先进生产设备，优化工艺流程，进一步扩大产能并提高公司产品品质，进而保持自身的竞争优势；而通过信息化建设项目的实施，可提高公司的信息化水平，进一步提高日常生产经营管理的效率和公司内部控制制度的有效性，为业务发展提供有力支撑；同时，通过营销网络建设，则能够增加公司在国内外主要城市的销售网络布局，提升在国内外市场的业务开发能力、客户综合服务水平和市场影响力，为未来产品销售提供支撑；此外，补充流动资金的到位，能够满足公司经营规模增长带来的流动资金要求，有利于其扩大业务规模，优化公司财务结构，增强研发实力，提升公司核心竞争力和持续盈利能力。（全景网）