北京燕东微电子股份有限公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业,经过三十余年的积累,公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。报告期内,公司承担了16项国家级及省部级科研或技改项目,其中包括1项国家科技重大专项,并参与了4项国家标准及1项电子行业标准的制定工作,连续五年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件;制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要市场领域包括消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯、智能终端和特种应用等。产品与方案业务方面,经过多年积累,公司在多个细分领域布局,形成了系列化产品。公司数字三极管产品门类齐全、精度高,年出货量达20亿只以上;公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台,可制造包括高频三极管、射频VDMOS、射频LDMOS在内的满足不同功率要求的高频器件,年出货量达4,000万只以上;此外,公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验,是国内主要的ECM前置放大器出货商,年出货量达20亿只以上,目前最薄产品厚度仅有0.3mm,可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求;此外,公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF,广泛用于高速数据传输端口中,年出货量超55亿只,并实现了封装外形系列化;在特种领域,下属公司已在该领域深耕数十年,产品种类多,是国内重要的特种集成电路及器件供应商。制造与服务业务方面,截至2021年12月,公司拥有6英寸晶圆制造产能超过6万片/月,8英寸晶圆制造产能达5万片/月,均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证,具备为客户提供规模化制造服务能力。公司6英寸晶圆生产线已建成平面MOS、平面IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台。公司8英寸晶圆生产线制造能力覆盖90nm及以上工艺节点,已建成沟槽MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台,正在开发硅基光电子、红外传感器、RFCMOS等工艺平台,是国内重要的晶圆制造基地。公司以8英寸线建设运营为契机,率先实现了成套国产集成电路装备在8英寸生产线上的量产应用验证,为国产集成电路装备的规模化、成套化应用发挥了示范带动作用。为了更好地满足市场需求,公司已启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线建设,产线工艺节点为65nm,产品包括高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等,该建设项目已完成国家发改委窗口指导和项目备案、环评等相关手续,并已实现部分设备的购置与搬入。此外,公司已建成月产能1,000片的6英寸SiC晶圆生产线,已完成SiCSBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产,正在开发SiCMOSFET工艺平台。 2020年,公司作为北京市首批两家入选企业之一,被纳入国务院国资委“科改示范行动”名单,致力于成为国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵。

制造、加工半导体器件;设计、销售半导体器件及其应用技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;机动车公共停车场服务;出租商业用房、出租办公用房;物业管理。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)